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众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目


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发布时间:2023-09-29 18:03:31
股份有限公司与浙江浦江开发区办理委员会签署了《半导体级抛光片生产线项目出资结构协议》。

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  股份有限公司与浙江浦江开发区办理委员会签署了《半导体级抛光片生产线项目出资结构协议》。

  该项意图总出资额约为20亿元,意向用地为浦江经济开发区,所需土地200亩。项目分二期建造,一期工程出资10亿元,分二期出资。其间,子项目1出资约5亿元人民币,建造每年260万个4-6英寸高端功率器材配件用半导体等级光泽生产线亿元人民币,依据乙方的企划出资决议,将建造半导体工业相关项目。二期方案出资10亿元,建造半导体工业相关项目,并依据一期项目状况当令发动二期项目。

  据了解,该项目归于浦江县严重招商引资项目,一期项目享有“一事一议”的配套方针。

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  ,节能灯电子整流器芯片用硅片、功率开关管和特种分立器材用研磨硅片等。根本的产品为3-8英寸

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