每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：你好，请问贵司的抛光液是否应用于半导体制作？谢谢

  金太阳（300606.SZ）10月20日在出资者互动渠道表明，公司参股子公司东莞领航电子新材料有限公司首要研制出产衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）制作的完好过程中的抛光液以及芯片制作工艺中的CMP抛光液。

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  金太阳：子公司已完结硅晶圆、碳化硅等衬底用抛光液等的研制和产品功能验证作业

  鼎龙股份：公司是某干流芯片制作大厂多晶硅制程抛光液产品仅有一家通过验证并完成导入的供货商

  鼎龙股份：公司多晶硅抛光液的中心原材料研磨粒子粒度散布、标准、电荷都是通过自主改进的

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