据报道，立昂微董事长王敏文在举办的第三季度成绩阐明会上表明，公司化合物半导体射频芯片订单丰满，现在海宁基地厂房现已结顶，估计2024年第四季度投入生产运转；此外，嘉兴金瑞泓年产180万片12英寸轻掺抛光片项目估计将于2024年三季度末建成产能，现在出售以测试片为主，12英寸半导体硅片技能才能已掩盖14nm以上技能节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技能节点的图画传感器材和功率器材；碳化硅事务是公司往后的事务开展趋势之一。

  据悉，杭州立昂微电子股份有限公司是2002年3月在杭州经济技能开发区注册建立的专心于集成电路用半导体资料、半导体功率芯片、集成电路芯片规划、开发、制作、出售的高新技能企业，开创人为我国半导体资料学科开拓者阙端麟院士。现在，其具有杭州、宁波、衢州、嘉兴、海宁五大运营基地，下辖杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司、金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司、杭州立昂半导体技能有限公司、衢州金瑞泓半导体科技有限公司八家子公司。公司建有浙江省重点企业研究院——“浙江省立昂微波射频集成电路企业研究院”、金瑞泓院士工作站、金瑞泓博士后企业工作站。

  2021年3月，立昂微发表其《2021年非公开发行股票预案》。依据预案，立昂微本次拟向不超越35名特定目标非公开发行股票数量不超越1.2亿股，拟募资不超越52亿元，扣除发行费用后的征集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技能改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技能改造项目、弥补流动资金。其间，年产180万片集成电路用12英寸硅片项目拟出资34.60亿元，由金瑞泓微电子作为施行主体，在扣除金瑞泓微电子已以自有资金投入的资金后，本次拟以征集资金投入22.88亿元，租借衢州金瑞泓现有厂房，置办单晶炉、抛光机、减薄机、清洗机、几许参数测试仪、外延炉等先进设备。项目彻底达产后，估计将具有年产集成电路用12英寸硅片180万片的生产才能。

  11月30日，赛默飞半导体解决方案研讨会·广州站即将于广州·奥园喜来登酒店举办，诚邀您共谋职业开展蓝图！听众注册：