：实现产品营销售卖收入1.19亿元，环比第二季度增长41%，且已经恢复至去年第三季度水平。半导体用精抛垫方面公司已量产各种类型软抛光垫，全面覆盖铜阻挡层、钨制程精抛、氧化硅制程精抛、晶背研磨等制程，部分产品在客户端批量使用，预计明年实现产销量的快速增长。大硅片用抛光垫方面公司小尺寸产品在客户端取。”

  1.业绩简评公司2023年10月25日发布2023年报三季报，2023年1-9月公司实现营业收入18.7亿元，同比下滑4%，归母净利润1.8亿元，同比下滑40%；单三季度实现营收7亿元，同比增长11%，环比16%，实现归母净利润0.8亿元，同比下滑20%，环比增长31%。

  3.CMP抛光垫业务前三季度累计实现产品出售的收益2.68亿元，同比下降25%；但其中第三季度实现产品销售收入1.19亿元，环比第二季度增长41%，且已经恢复至去年第三季度水平。

  4.半导体用精抛垫方面公司已量产很多类型软抛光垫，全方面覆盖铜阻挡层、钨制程精抛、氧化硅制程精抛、晶背研磨等制程，部分产品在客户端批量使用，预计明年实现产销量的迅速增加。

  5.大硅片用抛光垫方面公司小尺寸产品在客户端取得正面反馈，年底前有望取得订单；大尺寸产品预计将于明年上半年实现量产。

  6.OLED材料前三季度收入超1亿元，同比366%，单三季度环比增长53%，同比增长428%。

  7.目前公司已成为国内部分主流面板客户YPI、PSPI产品的第一供应商，面板封装材料TFE-INK有望在Q4导入客户并取得订单。

  9.CMP抛光液、清洗液前三季度收入4819万元，同比增长356%，Q3实现2174万元，环比增长46%，同比增长488%。

  10.目前公司全面开展全制程CMP抛光液产品的市场推广及验证导入，多晶硅、金属铝/钨栅极、铜和阻挡层抛光液等产品开始在国内主流晶圆厂客户进行导入，有望陆续在下半年取得批量订单。

  11.打印复印通用耗材前三季度实现12.87亿元，同比下降9%，硒鼓成品端降本增效效果显著，利润同比增长；与头部电商的合作持续加深，合作金额同比增加；第三季度上游彩色聚合碳粉、打印复印通用耗材芯片及终端硒鼓、墨盒产品营销售卖数量环比第二季度有所增长。

  13.风险提示市场竞争加剧；半导体周期波动；技术研发不达预期；募投项目不达预期。

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