1 月 21 日音讯 今日小米笔记本官方持续预热 RedmiBook Pro，新品将于下月发布。

  官方称：“你最关怀的模具，已变成最等待的姿态。这次真的很 Pro！”放出的海报上还有 “祖传模具，正式退役”的字样，而且显现新品选用了金属机身规划。

  依据此前音讯，RedmiBook Pro 将搭载英特尔第 11 代酷睿处理器高性能移动版 H35 处理器，选用 2K 屏、前置摄像头，辅以 MX450 独立显卡，装备 NVMe 固态硬盘，供给，支撑 PD 协议充电、指纹解锁、键盘背光、全新模具金属机身等。

  深圳市庞大电子设备有限公司都选用进口铝镁合金7075.频率好硬度高，经久耐用！ 超声波

  在外观规划、显现屏、相机和电池等方面均有不同。 2K显现屏+龙晶玻璃 外观规划方面，

  14有何优势 /

  支撑 (Mainstream Support)，2023 年 10 月完毕延伸支撑 (Extended Support)，成为不受支撑的

  10月26日晚7点发布 /

  金秋时节，秋风送爽、丹桂飘香，近来，扬杰科技迎来了一场独具匠心的招聘会。在扬州市

  武士专场招聘会在扬杰科技举行 /

  的要求：1．模胚成型零件的日渐大型化和零件的高生产率要求一模多腔，致使

  可达100吨，一模几百腔、上千腔，要求模胚全加工大工作台、加大y轴z轴

  手机的扬声器音效很不错， 想要使用下，有谁知道它的喇叭功率多大，阻抗似乎是8欧

  的内部全体结构，了解了整机散热和防水状况。今日咱们就来看看它的模组器材与IC方面的信息吧！ 关于模组，

  内部全体结构曝光 /

  成为现在最高装备挑选，有不少小伙伴都在犹疑是持续等13 Ultra，仍是先下手

  【星嵌-XQ138F-试用连载体会】ARM驱动开发示例，LED亮灭，以及内核编译。