集微网报道，随着半导体进入高景气周期，产业链所有的环节相继爆发，在晶圆厂商增加资本开支的背景下，设备、材料、封测等厂商直接受益。叠加海外疫情导致国际大厂产能受限，需求转移至国内，国产厂商则纷纷借此机会跑马圈地。

  主营业务之一为半导体封装设备的安徽耐科装备科技股份有限公司（下称：耐科装备）近两年也来实现了业绩的腾飞，公司于不久前也已经踏上了IPO之路，拟于上交所科创板上市，IPO申请日前也已获上交所发审委受理。

  笔者查询耐科装备IPO招股书发现，该公司研发费用增长缓慢，研发费用率逐渐走低，而且它的毛利率也有逐渐下滑的趋势。

  招股书显示，耐科装备核心业务产品有塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，前者是公司起家的主体业务，后者则是公司近年来布局并且未来较为看好的业务。

  报告期内，耐科装备实现盈利收入分别为6268.36万元、8652.71万元、1.69亿元、1.02亿元，最近三年营收年复合增长率达到64.02%，上述两项业务形成公司的主要营收来源。

  其中，耐科装备塑料挤出成型模具及下游设备收入分别是5847.60万元、7556.60万元、1.15亿元和4697.12万元，占当期主要经营业务收入的占比分别是94.31%、88.17%、68.46%和46.34%，金额逐年上升占比逐年递减，其中，2020年主要是熔喷模具增长。

  半导体封装设备及模具业务收入分别是160.36万元、951.08万元、5153.50万元和5395.67万元，占当期主要经营业务收入的占比分别是2.59%、11.10%、30.75%和53.23%，金额、占比均逐年上升，截止目前收入占比已超过50%。

  可以看出，耐科装备塑料挤出成型模具及下游设备的地位已经被半导体封装设备及模具所接替，而随着前者营收的下降，它的毛利率也逐渐下滑。

  报告期内，塑料挤出成型模具及下游设备的毛利率分别是51.77%、43.64%、42.82%、36.5%。而半导体封装设备及模具的毛利率呈现增长的趋势，报告期内，该业务的毛利率分别是24.41%、33.25%、37.55%、36.95%。

  虽然半导体封装设备及模具的毛利率有所增长，但是，公司综合毛利率水平难掩下滑的趋势。报告期内，耐科装备综合毛利率分别是51.08%、42.51%、41.12%和36.77%。

  对此，耐科装备解释道，主要系两类产品结构性变动导致。其中，2018、2019年度化主要受塑料挤出成型模具毛利率变化影响。2020年、2021年上半年，随着半导体封装设备业务规模及收入占比迅速扩大，主营业务毛利率变化受半导体封装设备影响变大。

  对比来看，在报告期内行业平均毛利率分别是38.64%、36.87%、38.62%、40.97%，增幅不大，但仍保持稳定增长水平，而行业领先的长川科技分别为55.6%、51.15%、50.11%、53.70%，常年维持在50%以上。

  综上，耐科装备半导体封装设备业务占比虽然慢慢地提高，但是公司传统塑料挤出成型模具及下游设备业务仍然占有一定的比例，贡献高额的营收，后者毛利率的下降，势必将会对公司营收形成拖累。

  据悉，耐科装备成立于2005年，是行业内的一支老牌劲旅，公司于2011年就完成了股份制的改革，其基本的产品为塑料挤出成型模具及下游设备、半导体封装设备及模具。

  公司在成立初期主要专注于的塑料挤出成型模具及下游设备，2016年，耐科装备觉察到国家在全力发展半导体产业。于是，公司利用已掌握的有关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控等核心技术，成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。

  耐科装备称，在经过数年的发展和积累后，公司已成为国内塑料挤出成型及半导体封装智能制造装备领域的具有竞争力的企业。并且，公司半导体封装设备与国际一流品牌同种类型的产品的差距正逐渐缩小。

  但是，笔者通过翻阅耐科装备招股书发现，其研发费用的投入相对缓慢，并且研发费用率逐年下降。

  对比营收近三年复合增长超过60%，耐科装备的研发费用从2018年到2020年只增长了174.69万元，虽然公司的研发费用总额逐年增长，但增长幅度低于收入增长幅度，占据营业收入的比例逐年降低。

  对比同行来看，报告期内，耐科装备所处同行的平均研发费用率分别为11.8%、11.76%、11.64%、12.01%，虽然没有明显增长，但是基本保持稳定的趋势。

  即便是研发费用率较低的文一科技，近年来也保持稳定的研发投入，反观耐科装备，营收持续高增，但是却并不舍得加大研发投入。在这样的背景下，公司何谈成为“具有竞争力的企业”，如何缩小与国际巨头的差距？要知道，技术创新是公司业务发展的命脉，只有持续不断的投入，才能创造出具备较强竞争力的产品。

  值得注意的是，耐科装备此次IPO拟募资4.1亿元，其中，仅有3829万元用于先进封装设备研发中心项目，不难推断出，公司或许并不重视新项目的研发。（校对/Arden）

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