在一次偶尔看报纸时，富士康工业互联网（工业富联）董事长李军旗发现，截止2018年，中国高铁养护技术被一家奥地利的外国企业垄断，李军旗当时就想，能否利用本企业已掌握的技术解决该难题？

  依托近十年在精密工具领域布局的材料、涂层、高端装备、精密人机一体化智能系统加工等核心技术及团队研发能力，只经过数个月的攻关，就成功研发出“智能钢轨铣刀”，解决了这个“卡脖子”技术。

  “其实，修铁轨和造手机壳的性质是相通的，当我们快速转到新领域，就不用再为材料配方、工艺、装备而苦恼，一个领域的突破对其他领域是会有带动作用。”李军旗说。

  9月25日，富士康在进入大陆30多年来历史性地举办媒体见面会，南方日报、南方+记者深入园区，发现一个与外界印象不同的人机一体化智能系统企业。这给中国制造业一个怎样的启示？

  富士康向智能制造迈进的转折点在2007年，伴随着苹果划时代的智能手机的出现。

  反映在生产环节，就是塑胶键盘被大屏取代，金属手机壳取代了塑胶壳。仅仅一个外壳，就要用到100多款工具。

  富士康研发出了足以“削铁如泥”的刀具，直到把一个铁块变成一个带有婴儿皮肤般触感的手机壳。

  李军旗举了另一个例子：在给客户做的铝合金抛光产品中，粉尘容易爆炸，当时就差点出一个小事故：一位操作员在清洁铝合金的粉末时，掉到水泥地上溅起火花，吓了周围人一跳。

  “我们意识到这是很危险的，这样没办法大规模生产。有两个措施解决，一个是全自动的生产线，另一个是用超精密纳米加工。所以2012年第一个熄灯工厂从铝板进去到产品出来，整个产线超过一公里，这是一条全自动的生产线。”李军旗说，这是用汽车航空业的技术在做电子行业。

  智能手机技术不断迭代，用材从不锈钢到铝合金，再到玻璃和陶瓷等等，需求也在倒逼整个制造升级。在这样的一个过程中，富士康对材料的研究又再进一步，在工业富联展厅，有一组材料引人关注，钨矿、仲钨酸铵、邬粉、碳化钨粉排成一排，这表明对钨材料的研究是一个逐步递进的过程。

  “除了采矿环节不涉足，我们对钨材料都有深入的研究。”工作人员介绍说，在一些3D打印中，粉末的均匀程度对品质有重要影响，同样是金属用材，小数点后面4个9和5个9的纯度，都很不一样。

  不同于电子行业，汽车航空业用材是碳纤维，重量非常轻，孔非常多，这又迫使工业富联深入研究更多材料。

  有了工具和材料，工艺流程中，装备又面临新的问题。传统制造转型必须联网，但是买其他家设备，在读取数据时就会受限，所以从零部件到元器件再到整机都是自主开发。

  在智能制造、工业互联网的战略转型中，工业富联总结出有三硬和三软的基本要素，装备、工具和材料等“三硬”，构成了整个制造业共通的基础要素。

  在疫情初期，口罩紧缺，对富士康而言，生产面临停滞，而事实上也不可能有足够的口罩供应。在2月初，工业富联决定口罩自产，仅用三天就实现了。这是全国第一家转产口罩的企业。

  疫情初期，李军旗托两名在日本的博士，拉几台口罩生产的设备过来。两名博士去到考察后答复说，熔喷布的设备非常贵，1亿日币以上一套，交期18个月。

  李军旗进而问，那能不能拿到模具，因为做熔喷布的熔喷头，是塑胶融化了后通过一个模具做出来，但这样一套模具要2000万元，于是工业富联决定做模具的团队自己干。

  其次是工具的问题，口罩需要超声波工具压出来，李军旗惊讶的是，这种工具本来也不是个难题，但一下子涨价10倍还买不到。

  再次是解决材料的问题，做口罩的材料是熔喷布，原本2万块钱一吨，一个月之内涨到了50万一吨还买不到。工业富联花了大概一个月左右把熔喷布加工解决了。

  “为什么需要这么久？现在我们的熔喷布跟国外比还是有差距的，就是过滤效率。”李军旗介绍，熔喷布上熔喷头的直径，日本做到最细的是80微米，国内能做到只有直径0.2、0.3毫米。这是因为设备精度不够，这关乎超精密加工。

  “就像做手机，需要有三样东西；做口罩也一样，如果布解决不了，布的设备也解决不了，布的工具也解决不了，没有核心技术，谈人机一体化智能系统、谈工业互联网都是空的。因为你连个口罩都做不出来，更别说芯片。”李军旗感慨说。

  经历了此次疫情，李军旗一直在想，缺了什么要怎么补，买不到了怎么办？他的答案是，必须掌握核心技术，这就要回归到对基础研究的突破。

  在材料领域，工业富联不只对钨有研究，李军旗说，半导体材料中，过去是硅级的，一下个可能是碳级的，而目前已经在布局钻石，这是因为金刚石切割工具要用到。

  此前，富士康联合清华大学组建的富士康清华纳米中心，研究的材料就是碳纳米管，这样一种材料有高强度热传导性，研究了持续18年后终于在最近发现，有很多可以用上的地方。

  对材料的深入研究，还可以在其它领域快速推广。以航空为例，一架飞机涉及100多万个碳纤维的孔，钻孔的刀具是个很大问题，但工业富联研发的切不锈钢、切铝合金的刀具，就可以在碳纤维中发挥非常大作用，如，用激光切钻石做出来各种异形的刀子，可以钻碳纤维的孔，解决航空中比钢铁还硬、不好配的碳纤维。

  这正是基础研究的美妙之处：仰望科学星空的突破之举，即便无法马上投入应用、实现商业和社会价值，但也为未来发展提供无限可能。相比之下，很多企业认为，自己研究材料投入太大而受益又无法在短期内看到，“造不如买”也让企业错失了更多可能。

  “围绕你的战略方向，像拼图一样一步一步实现。”李军旗说，我们还缺什么，缺其他领域的专业相关知识，比如我们没搞过建材、汽车零组件，搞轨道交通去修铁路那是不可能的事情，那我们就投资并购，把我们的长项和他们的经验联合起来，这个跨领域跨行业就出去了。

  有意思的是，同样是高端制造业，我国集成电路产业也同样需要三大战略基础支撑，分别为EDA（电子设计自动化）工具、装备和材料，外界把关注度多聚焦于芯片制造环节，而三大基础支撑却存在很明显短板，例如，全国所有EDA公司历年研发累计投入不及国外一个企业一年的投入。

  信息化发展进程更是如此，比如一部手机，背后其实都是基础研究的原理，包括量子力学、相对论等等，而材料、加工等基础研究，才是后续行业应用、提升生产力的基石。

  过去几十年，我国成为“世界工厂”，在技术应用层面全球领先，但在底层的核心技术探讨研究，包括材料、制造装备等领域，仍与国外有差距，原始创新力不足。当下，更迫切的是谋划从底层构建开始构建自己的技术产业生态，正如最近华为创始人任正非频频走访高校，呼吁从基础研究入手，破解“卡脖子”难题。